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Monday, 22 Gennaio 2018

Raddoppio dell’area produttiva

Per fare fronte alla continua e consistente crescita degli ordinativi, Samac, uno dei principali poli in Italia nel settore dell’automazione industriale, ha acquisito due nuovi capannoni industriali a Vobarno, a fianco dei due già esistenti. In questo modo, l’area destinata alla costruzione, messa a punto e collaudo delle macchine è passata da 1.600 a 3.200 m2, per un totale, considerando l’area destinata all’ingegneria e alla preparazione dei componenti, di quasi 5000 m2 complessivi. L’azienda, guidata dal 1975 da Valentino Vaglia, è specializzata nell’ingegneria e nella costruzione di macchine e impianti customizzati per l’automazione dei processi di assemblaggio e collaudo, in particolare per componenti powertrain e safety del settore automotive, componenti per la domotica e per l’oleodinamica, nicchie caratterizzate da altissimi requisiti di qualità e prestazioni. Per continuare ad affrontare questa difficile e stimolante sfida, l’azienda di Vobarno sta valutando per il 2018 l’inserimento di almeno 20 figure nel proprio organico, potenziando nel frattempo l’attività di Ricerca & Sviluppo legata al paradigma di “Industry 4.0”. A questo riguardo, nel 2017 Samac ha installato sui propri impianti sistemi di manutenzione predittiva e moduli di ottimizzazione dei consumi elettrici e fluidici, sperimentando nel contempo l’utilizzo di strumenti di realtà aumentata per l’assistenza remota.

 

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La nona edizione della EFAC

Si terrà dall’8 al 10 marzo 2018, nella città svizzera di Lucerna, la nuova edizione della conferenza internazionale EFAC, dedicata a chi opera nel settore delle soluzioni integrate di assemblaggio. Come per ogni edizione - quella del 2018 sarà la nona -, l’evento costituirà un’importante occasione di scambio e confronto sui temi più attuali di un settore, quello dell’automazione di processo, che sta attraversando profondi cambiamenti. Gli interventi dei relatori alla conferenza di Lucerna affronteranno tre argomenti principali: Industria 4.0, la robotica collaborativa e la cosiddetta e-mobility. Si comincerà con un aperitivo di benvenuto la sera dell’8 marzo, mentre i lavori, e le sessioni dedicate a ciascuno dei temi in programma, si svolgeranno per tutta la giornata del 9 marzo e la mattina del 10. Per maggiori informazioni e per registrarsi all’evento si può consultare il sito www.efac.org.

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Piani a scorrimento per la movimentazione di cartoni

Interroll ha rinnovato il design del telaio dei piani a scorrimento della sua soluzione Carton Wheel Flow, riducendo a meno della metà il numero di profilati necessari per tutti gli elementi dei piani. Il supporto di carico e di scarico, il telaio laterale e la traversa intermedia ora richiedono ciascuno un unico profilato, che può essere utilizzato come supporto di carico e come fine corsa per le versioni con vassoio a caduta. I fermagli in plastica non sono più necessari. La nuova configurazione del supporto di carico e scarico consente un metodo di montaggio “a filo” per fissare un sistema pick-to-light “in continuo”, potenziando il ritmo orario di prelievo. Anche la regolazione dell’inclinazione risulta semplificata. Tutti i ripiani a caduta - nella versione a 5°,10° e ora anche a 15° - possono essere montati in un unico telaio ad angolo, eliminando definitivamente l’interruzione del telaio. La personalizzazione dei telai è semplicissima: è infatti possibile tagliare il telaio nel senso della lunghezza per adattarlo a qualsiasi configurazione della rastrelliera.

 

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Presentata l’ottava edizione di SPS Italia

Dalla conferenza stampa di presentazione, che si è svolta il 14 dicembre a Milano, parte la strada che porterà all'ottava edizione di SPS IPC Drives Italia, dal 22 al 24 maggio a Parma. Attraverso la voce dei partner è stato illustrato il progetto che la conferma il “laboratorio 4.0” in Italia: per tre giorni in fiera si lavorerà sulla formazione, sull’innovazione e sui processi di digitalizzazione per la nuova manifattura italiana.
“SPS Italia è la nostra fiera di riferimento in Italia”, ha detto Donald Wich, Amministratore Delegato Messe Frankfurt Italia. “È sorprendente la capacità che questa manifestazione ha di adattarsi ai trend tecnologici e di mercato a ogni nuova edizione e sulla base dell’andamento positivo delle adesioni ci sentiamo di annunciare una previsione di crescita finale del 10%”. Tra le novità previste per il 2018 il Digital District (DD), che accoglierà tutti i principali player del mondo Digital, Software e Cyber Security, e l’arricchimento dell’area Know how 4.0 con il nuovo progetto nato in collaborazione con l’Associazione Italiana di Automazione Meccatronica (AIdAM): “4.it dal saper fare al machine learning”.

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Macchine packaging: fatturato in decisa ascesa

L’industria italiana dei costruttori di macchine per il packaging si appresta a chiudere un ulteriore anno in crescita. Secondo i dati pre-consuntivi del Centro Studi di Ucima, il fatturato di settore dovrebbe raggiungere a fine anno i 7,045 miliardi di euro, in crescita del +6,7% rispetto al 2016. A contribuire al raggiungimento di questo ulteriore traguardo sono sia il mercato italiano, sia quelli internazionali. L’export continua a rappresentare il motore trainante del settore: nei dodici mesi del 2017 le vendite oltre confine hanno generato un fatturato di 5,6 miliardi di euro, in crescita del 6,3% sull’anno precedente e pari all’80% del giro d’affari totale. Secondo gli ultimi dati disaggregati disponibili e relativi ai primi otto mesi dell’anno, tutte le aree geografiche registrano performance positive. La sola eccezione è rappresentata dal continente africano che, nel complesso, registra un decremento del -6,2%. Nel dettaglio, l’area dove si registrano le performance migliori è l’Europa extra-UE: +14,6%, con la Federazione Russa che cresce del 25%, mentre la Turchia decresce di due punti percentuali. Segue il Centro-Sud America (+17,7%), con il Messico in crescita del +33,6% e il Brasile che inverte la tendenza facendo registrare un + 17%. Ottimo anche l’andamento dell’Unione Europea (+9,5%), con Francia e Germania che crescono rispettivamente del +7,8 e del +5,8% e che si conferma prima area di export in valore.

 

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Presentata l’ottava edizione di SPS Italia

Dalla conferenza stampa di presentazione, che si è svolta il 14 dicembre a Milano, parte la strada che porterà all'ottava edizione di SPS IPC Drives Italia, dal 22 al 24 maggio a Parma. Attraverso la voce dei partner è stato illustrato il progetto che la conferma il “laboratorio 4.0” in Italia: per tre giorni in fiera si lavorerà sulla formazione, sull’innovazione e sui processi di digitalizzazione per la nuova manifattura italiana. “SPS Italia è la nostra fiera di riferimento in Italia”, ha detto Donald Wich, Amministratore Delegato Messe Frankfurt Italia. “È sorprendente la capacità che questa manifestazione ha di adattarsi ai trend tecnologici e di mercato a ogni nuova edizione e sulla base dell’andamento positivo delle adesioni ci sentiamo di annunciare una previsione di crescita finale del 10%”. Tra le novità previste per il 2018 il Digital District (DD), che accoglierà tutti i principali player del mondo Digital, Software e Cyber Security, e l’arricchimento dell’area Know how 4.0 con il nuovo progetto nato in collaborazione con l’Associazione Italiana di Automazione Meccatronica (AIdAM): “4.it dal saper fare al machine learning”.

 

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Piani a scorrimento per la movimentazione di cartoni

Interroll ha rinnovato il design del telaio dei piani a scorrimento della sua soluzione Carton Wheel Flow, riducendo a meno della metà il numero di profilati necessari per tutti gli elementi dei piani. Il supporto di carico e di scarico, il telaio laterale e la traversa intermedia ora richiedono ciascuno un unico profilato, che può essere utilizzato come supporto di carico e come fine corsa per le versioni con vassoio a caduta. I fermagli in plastica non sono più necessari. La nuova configurazione del supporto di carico e scarico consente un metodo di montaggio “a filo” per fissare un sistema pick-to-light “in continuo”, potenziando il ritmo orario di prelievo. Anche la regolazione dell’inclinazione risulta semplificata. Tutti i ripiani a caduta - nella versione a 5°,10° e ora anche a 15° - possono essere montati in un unico telaio ad angolo, eliminando definitivamente l’interruzione del telaio. La personalizzazione dei telai è semplicissima: è infatti possibile tagliare il telaio nel senso della lunghezza per adattarlo a qualsiasi configurazione della rastrelliera.

 

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Resina bicomponente per componenti elettronici

DELO Industrial Adhesives ha ampliato la sua gamma di prodotti introducendo una nuova resina di incapsulamento per l’elettronica nel settore automotive e per quella di potenza. DELO-DUOPOX CR8031 protegge i componenti elettronici quali sensori, anche a temperature elevate, ed è facile da gestire. La resina epossidica bicomponente presenta una buona adesione a vari materiali plastici, quali PA o ABS. Persino con PE, è stata ottenuta una resistenza al taglio e compressione pari a 20 MPa dopo il pretrattamento al plasma, benché questa plastica, economica e molto utilizzata, sia difficile da incollare a causa della sua bassa energia superficiale. Con un allungamento a rottura del 5%, DELO-DUOPOX CR8031 è un prodotto solido e robusto, che resiste a temperature continuative fino a 180°C. Persino dopo 1000 ore di stoccaggio a questa temperatura, o a 85°C e 85% di umidità dell’aria, le proprietà meccaniche del prodotto rimangono immutate.

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Sensori fotoelettrici di nuova generazione

Si chiama Photoelectronics Next Generation smart, o più semplicemente PNG//smart, la famiglia dei sensori fotoelettrici di nuova generazione che wenglor sensoric ha ufficialmente rilasciato. In linea con la filosofia "Making Industries Smarter", i nuovi sensori sono dotati di caratteristiche uniche e innovative, e integrano in un unico dispositivo ben cinque diversi principi di funzionamento. Dotata di comunicazione IO-Link 1.1, la famiglia dei PNG//smart è di fatto la prima generazione di sensori intelligenti che, grazie alla capacità di pensare, imparare e comunicare, può essere impiegata per realizzare soluzioni di tipo 4.0 in ambito di sensoristica distribuita. I primi dispositivi rilasciati da wenglor sono disponibili in formato miniaturizzato 1K. Alle prestazioni fotoelettroniche di assoluta eccellenza, tutti i sensori della famiglia PNG//smart abbinano straordinarie capacità di comunicazione. A titolo di esempio, grazie alle funzionalità offerte dall'interfaccia IO-Link le impostazioni di ciascun sensore possono essere salvate e facilmente duplicate per configurare rapidamente altre applicazioni.

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“Build your Future”per l'alternanza scuola/lavoro

È partito nei giorni scorsi il progetto di alternanza scuola/lavoro “Build your Future”, frutto della collaborazione tra Siemens e Adecco. Si tratta di un progetto che porterà in più di 30 scuole italiane percorsi di orientamento e formazione volti allo sviluppo di competenze tecniche e di soft skill. “Build your Future” vuole rappresentare uno strumento concreto per la promozione della cultura dell’alternanza, agevolandone le scuole nell’applicazione, e organizzando attività che associno le finalità educative del sistema dell’istruzione e formazione con le esigenze del mondo produttivo, grazie alla sinergia messa in campo anche con le aziende locali, soggetti altrettanto attivi in questo progetto. Rivolto specificatamente agli Istituti Tecnici e Professionali a indirizzo elettrotecnico, elettronico, meccanico meccatronico e telecomunicazioni, il progetto si svilupperà lungo i 3 anni, coinvolgendo le classi dal terzo al quinto anno in 400 ore di lezione teoriche e tecnico-pratiche e con l’obiettivo di preparare gli studenti ai nuovi fabbisogni occupazionali legati all’Industria 4.0.

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Comunicazione tecnica per l'industria