Giunto lamellare LP5 di R+W.

Una gamma sempre più completa di giunti intelligenti

L’evoluzione dei componenti rispecchia i nuovi traguardi dell’IoT, con soluzioni intelligenti in grado di generare e condividere dati per ottimizzare l’uso delle risorse. Fra le soluzioni presenti a Mecspe 2021, vi sono le proposte R+W: giunti con tecnologia AIC (Artificial intelligence Coupling) in molteplici versioni e i nuovi giunti lamellari LP5 e LPH.

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