Bystronic e SSAB firmano un accordo di collaborazione in ambito R&S per sviluppare tecnologie di taglio laser e piegatura utilizzando nuovi materiali per l’industria della lamiera, inclusi concetti di leghe, acciaio riciclato e acciaio privo di fossili.
Bystronic e SSAB annunciano una partnership non esclusiva per sviluppare tecnologie di taglio laser e piegatura utilizzando nuovi materiali per l’industria della lamiera, inclusi concetti di leghe, acciaio riciclato e acciaio privo di fossili.
L’accordo facilita uno scambio completo di dati sull’impatto di diversi materiali sui processi produttivi di Bystronic. Bystronic lavorerà con acciai di nuova concezione e lamiere appositamente progettate per i test e fornirà un prezioso feedback sulla qualità del processo. Il risultato supporterà lo sviluppo dei prodotti di entrambe le parti, con l’obiettivo di migliorare la produttività e l’efficienza dei clienti. “Guardiamo con interesse a una partnership di successo con SSAB che dura da molti anni: insieme abbiamo sviluppato prodotti innovativi, come Corner Cut e Parameter Wizard”, afferma Domenico Iacovelli, CEO di Bystronic. “SSAB è rinomata per la produzione di materiali di alta qualità ed è leader nella promozione della sostenibilità nell’industria siderurgica. Con questo nuovo accordo, supportiamo i nostri clienti nello sviluppo di materiali innovativi per migliorare la nostra produttività, l’efficienza e sviluppare nuove tecnologie per il nostro settore.”
“Bystronic è leader tecnologico nel settore della lamiera, promuovendo la sostenibilità collaborando a stretto contatto con i partner e spingendosi oltre i limiti per dare forma a un settore più resiliente e sostenibile. Siamo lieti di continuare il nostro percorso nello sviluppo dei nostri materiali insieme a Bystronic”, afferma Joachim Larsson, CTO di SSAB Europe.
Questa collaborazione mira a migliorare i prodotti di entrambe le aziende e a rafforzare la loro leadership nelle pratiche sostenibili.
