La terza generazione del sistema di ispezione 3D a raggi X VT-X750 di OMRON<\/a><\/strong>, scelti da Robert Bosch GmbH<\/a><\/strong>, si basa sulla tomografia computerizzata (TC) ad altissima velocit\u00e0 per garantire un\u2019ispezione precisa e affidabile di aree di saldatura nascoste durante la produzione. I difetti di saldatura come gli \u201cHead in Pillow\u201d e i void all\u2019interno dei dispositivi BGA, LGA, THT e altri componenti possono essere rilevati molto meglio rispetto ad altri metodi tomografici. La qualit\u00e0 dell\u2019immagine del processo TC, per esempio, \u00e8 significativamente superiore alla laminografia o alla tomosintesi.<\/p>\n\n\n\n Le applicazioni automotive richiedono standard di qualit\u00e0 sempre pi\u00f9 elevati per soddisfare i livelli 4 e 5 di guida autonoma entro il 2025. Di conseguenza, lo sviluppo dei componenti \u00e8 diventato pi\u00f9 sofisticato e potente e, in questo scenario, i PCB sono diventati pi\u00f9 piccoli, mentre la loro densit\u00e0 di assemblaggio \u00e8 aumentata<\/strong>. Al tempo stesso, circuiti stampati affidabili al 100% sono essenziali per soddisfare requisiti di elevata qualit\u00e0 e sicurezza.<\/p>\n\n\n\n A causa dell\u2019immensa complessit\u00e0 dei componenti automotive e dei rigorosi requisiti relativamente alla qualit\u00e0 della tecnologia di ispezione, la necessit\u00e0 di test automatici e ad alta precisione \u00e8 aumentata. Con i dispositivi AVL VT-X750 3D-AXI utilizzati da Robert Bosch GmbH, tuttavia, l\u2019ispezione pu\u00f2 essere eseguita senza fermare l\u2019assemblaggio<\/strong>. Ci\u00f2 garantisce velocit\u00e0 elevata con una migliore risoluzione. Il processo di TC fornisce dati 3D reali che possono essere utilizzati anche da operatori e programmatori.<\/p>\n\n\n\n Processi privi di errori sono al centro delle unit\u00e0 VT-X750, una delle pi\u00f9 recenti tecnologie TC 3D AXI sul mercato. Mentre le soluzioni a raggi X tradizionali si limitano all\u2019ispezione di componenti quali BGA, LGA o THT, il VT-X750 utilizza la tomografia computerizzata<\/strong> (TC) ad alta velocit\u00e0. I miglioramenti tecnici hanno consentito di aumentare i cicli fino a 1,5 volte rispetto ai modelli precedenti, rendendo il nuovo VT-X750 la prima valida soluzione TC AXI in linea. A ci\u00f2 si aggiungono le innovative funzioni di IA che riducono i tempi di programmazione e alleggeriscono il lavoro del programmatore<\/strong>, con i BGA creati in meno di 60 secondi, compresa l\u2019estrazione automatica per una misurazione accurata. Il software VT-X750 regola l\u2019immagine di contrasto correggendo automaticamente la tensione del tubo radiogeno, il tempo di esposizione corrente e il valore TC. \u00c8 anche possibile collegare sistemi semoventi.<\/p>\n\n\n\n VT-X750 supporta Robert Bosch GmbH e altri utenti con ispezioni avanzate<\/strong> per la progettazione PCBA senza limitazioni di progettazione. A questo si aggiunge l\u2019elaborazione completa dei dati 3D TC e l\u2019implementazione di progetti IoT per la produzione. Ci\u00f2 contribuisce in modo significativo a semplificare l\u2019ispezione dei circuiti stampati, incrementare la qualit\u00e0 nel settore automotive<\/strong>, sgravare i dipendenti e migliorare la sicurezza in generale.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":" I circuiti stampati (PCB) sono componenti basilari di numerosi dispositivi elettrici e anche l\u2019industria automotive non fa eccezione, ricercando PCB privi di punti deboli. 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