{"id":6653,"date":"2022-03-18T08:46:37","date_gmt":"2022-03-18T08:46:37","guid":{"rendered":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/?p=6653"},"modified":"2022-03-18T08:46:44","modified_gmt":"2022-03-18T08:46:44","slug":"scoprire-velocemente-i-problemi-con-lai","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/scoprire-velocemente-i-problemi-con-lai\/","title":{"rendered":"Scoprire velocemente i problemi con l\u2019AI"},"content":{"rendered":"\n<h2 class=\"wp-block-heading\">Grazie alla piattaforma Instrumental, \u00e8 possibile scoprire velocemente i guasti con l\u2019AI, soprattutto utilizzando le Blackfly S da 20 MP di FLIR Teledyne.<\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Fondata da ex ingegneri Apple, <strong><a href=\"https:\/\/instrumental.com\/about?utm_source=partner+referral&amp;utm_medium=network&amp;utm_campaign=FLIR\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">Instrumental<\/a> <\/strong>\u00e8 una <strong>piattaforma di ottimizzazione della produzione<\/strong> che identifica in modo proattivo i problemi in tempo reale mano a mano che compaiono sulla linea di assemblaggio. Tale piattaforma fornisce a ingegneri e team di produzione la <strong>registrazione completa dei dati<\/strong> cui hanno bisogno per identificare rapidamente i nuovi problemi, completare l\u2019analisi dei guasti, comunicare in modo sintetico con il personale di fabbrica e apportare miglioramenti ai processi di produzione.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Instrumental aiuta i team di ingegneri che lavorano a distanza a scoprire le <strong>correlazioni tra pi\u00f9 set di dati<\/strong> provenienti dalla linea, inclusi i test funzionali e le registrazioni visive, al fine di trovare la causa principale dei guasti.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Le fotocamere giuste<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Utilizzando <strong>fotocamere Blackfly S da 20 MP di <a href=\"https:\/\/www.flir.it\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">FLIR Teledyne<\/a><\/strong>, le stazioni di imaging strumentale acquisiscono i livelli elevati di dettaglio che sono necessari per l\u2019ispezione di piccoli microassiemi elettronici, in cui anche errori molto piccoli possono portare a guasti.<\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Le caratteristiche e la facilit\u00e0 di integrazione fornite da <strong>Spinnaker SDK<\/strong> combinate con le fotocamere Blackfly S USB3 da 20 MP erano l\u2019ideale per la piattaforma di ottimizzazione della produzione di Instrumental. Il sistema aggrega <strong>immagini e dati di test funzionali<\/strong> da tutta la supply chain, <strong>sfruttando l\u2019AI<\/strong> per classificare automaticamente le potenziali cause principali, consentendo ai clienti di accelerare la risoluzione dei problemi, ottenere rese pi\u00f9 rapide e migliorare la qualit\u00e0.<\/p>\n\n\n\n<div class=\"wp-block-buttons is-layout-flex wp-block-buttons-is-layout-flex\">\n<div class=\"wp-block-button\"><a class=\"wp-block-button__link has-white-color has-vivid-red-background-color has-text-color has-background\" href=\"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/category\/flash-news\/\">Torna all&#8217;ASSEM-Blog<\/a><\/div>\n<\/div>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>Grazie alla piattaforma Instrumental, \u00e8 possibile scoprire velocemente i guasti con l\u2019AI, soprattutto utilizzando le Blackfly S da 20 MP di FLIR Teledyne. 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