{"id":10177,"date":"2025-07-07T12:36:37","date_gmt":"2025-07-07T12:36:37","guid":{"rendered":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/?p=10177"},"modified":"2025-07-07T12:36:56","modified_gmt":"2025-07-07T12:36:56","slug":"maggiore-efficienza-e-piu-valore-aggiunto-motek-bondexpo-si-rilancia-nel-2026","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/maggiore-efficienza-e-piu-valore-aggiunto-motek-bondexpo-si-rilancia-nel-2026\/","title":{"rendered":"Maggiore efficienza e pi\u00f9 valore aggiunto: Motek\/Bondexpo si rilancia nel 2026"},"content":{"rendered":"\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><strong><em>A partire dal 2026, la fiera internazionale Motek dedicata all&#8217;automazione nella produzione e nell&#8217;assemblaggio si terr\u00e0 ogni due anni, insieme alla fiera internazionale Bondexpo dedicata alla tecnologia di incollaggio. Il prossimo tradizionale appuntamento del settore si terr\u00e0 a Stoccarda dal 6 all&#8217;8 ottobre 2026. Con cadenza biennale negli anni pari e un formato semplificato di tre giorni, questo evento autunnale complementare offrir\u00e0 a tutti i partecipanti un aumento significativo dell&#8217;efficienza e dei vantaggi. Grazie a un portafoglio di argomenti che copre l&#8217;intera catena di processo, le aziende manifatturiere potranno scoprire soluzioni pratiche per un&#8217;automazione a prova di futuro.<\/em><\/strong><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">La <a href=\"https:\/\/www.motek-messe.de\/en\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/www.motek-messe.de\/en\/\" target=\"_blank\" rel=\"noreferrer noopener\">43<sup>a<\/sup> edizione della fiera internazionale Motek<\/a> dedicata all&#8217;automazione nella produzione e nell&#8217;<a href=\"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/le-novita-di-yamaha-al-motek-2024\/\" data-type=\"link\" data-id=\"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/le-novita-di-yamaha-al-motek-2024\/\">assemblaggio<\/a> si terr\u00e0 a Stoccarda in concomitanza con la 18<sup>a<\/sup> edizione della fiera internazionale Bondexpo dedicata alla tecnologia di incollaggio dal 6<sup>al 8<\/sup> ottobre 2026. Il tradizionale duo fieristico passa cos\u00ec a un ciclo biennale negli anni pari. \u201cQuesta decisione riflette il desiderio di molti espositori, che preferiscono che la fiera si tenga ogni due anni. L&#8217;evento previsto per il 2025 \u00e8 stato rinviato al prossimo anno\u201d, riferisce Rainer Bachert, project manager dell&#8217;ente fieristico P. E. Schall. \u201cIl collaudato duo fieristico, ora con una nuova programmazione e una durata di tre giorni dal marted\u00ec al gioved\u00ec, offre alle industrie manifatturiere la consueta e preziosa piattaforma commerciale, garantendo al contempo una maggiore efficienza\u201d, continua Bachert. Gli espositori e i visitatori esperti beneficiano della struttura tematica concisa e pertinente che copre l&#8217;intera catena del valore della produzione industriale. Un programma collaterale completo integra la visita alla fiera e offre un valore aggiunto per stabilire nuovi contatti. Un ulteriore vantaggio \u00e8 offerto dalla sede della fiera a Stoccarda, che \u00e8 situata in posizione centrale, facilmente raggiungibile e vanta collegamenti internazionali, nazionali e regionali unici nel loro genere.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">Motek\/Bondexpo: la collaborazione con VISION stabilisce nuovi standard di efficienza e convenienza<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Motek\/Bondexpo copre l&#8217;intera sequenza di processo per l&#8217;automazione economica nella produzione e nell&#8217;assemblaggio, dai componenti e moduli fino ai sottosistemi e alle soluzioni complete. Il target della fiera comprende aziende manifatturiere di tutti i settori. Chiunque desideri automatizzare un processo, ad esempio nella costruzione di macchine, nella produzione di apparecchiature e sistemi, nell&#8217;ingegneria automobilistica e nella produzione di veicoli, nella lavorazione della lamiera, nella lavorazione e trasformazione della plastica, nella lavorazione del legno, nell&#8217;elettronica e nell&#8217;ingegneria elettrica, nell&#8217;automazione di laboratorio, nella tecnologia sanitaria e medica, trover\u00e0 i componenti e le soluzioni giusti alla Motek\/Bondexpo. Per la prima volta nel 2026, l&#8217;evento clou dell&#8217;autunno del settore collaborer\u00e0 strettamente con la fiera internazionale VISION per l&#8217;elaborazione delle immagini. Entrambi gli eventi si svolgeranno contemporaneamente nello stesso luogo e potranno essere visitati da tutti i visitatori con un unico biglietto. \u201cSia gli espositori che i visitatori esperti trarranno vantaggio dallo svolgimento simultaneo di Motek\/Bondexpo e VISION nella stessa sede\u201d, sottolinea Rainer Bachert. &#8220;L&#8217;uso ottimizzato delle risorse e la comunicazione integrata genereranno un maggiore impatto in termini di appeal per i gruppi target e copertura dei visitatori. Grazie all&#8217;elevata rilevanza dei temi trattati da entrambe le fiere leader per le attivit\u00e0 industriali quotidiane, i due eventi si completeranno perfettamente con i loro vantaggi pratici\u201c.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\"><strong>Networking efficace<\/strong> <strong>e spazio alle StartUp<\/strong><\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">\u201dStiamo creando nuove opzioni di partecipazione pi\u00f9 flessibili per il 2026 con stand individuali o pacchetti espositivi combinati&#8221;, afferma il project manager. \u00c8 in fase di preparazione anche la collaudata Startup Area , nonch\u00e9 un programma complementare tematico perfettamente adeguato al gruppo target, che completer\u00e0 la visita alla fiera, favorir\u00e0 il networking e generer\u00e0 nuovi contatti commerciali. Ci\u00f2 include, ad esempio, un forum di presentazione, un congresso tecnico e altre piattaforme che supportano il trasferimento di conoscenze alla pratica industriale. \u201cL&#8217;attenzione ai temi che coprono l&#8217;intera catena del valore nella produzione, la posizione ideale della fiera nel cuore di una delle regioni economiche pi\u00f9 forti d&#8217;Europa e la sfida di implementare un&#8217;automazione sostenibile ed efficiente sono argomenti imbattibili a favore della collaudata piattaforma industriale Motek\/Bondexpo dal 6 all&#8217;8 ottobre 2026, alla quale desideriamo estendere gi\u00e0 oggi il nostro cordiale invito\u201d, afferma Bachert.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A partire dal 2026, la fiera  Motek dedicata all&#8217;automazione nella produzione e nell&#8217;assemblaggio si terr\u00e0 ogni due anni, insieme a Bondexpo.<\/p>\n","protected":false},"author":8,"featured_media":10178,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":"","_seopublitec_title":"","_seopublitec_meta_desc":"A partire dal 2026, la fiera Motek dedicata all'automazione nella produzione e nell'assemblaggio si terr\u00e0 ogni due anni, insieme a Bondexpo.","_seopublitec_keyphrases":"motek","_seopublitec_canonical":"","_seopublitec_noindex":false,"_seopublitec_nofollow":false,"_seopublitec_og_title":"","_seopublitec_og_desc":"","_seopublitec_twitter_title":"","_seopublitec_twitter_desc":"","_seopublitec_twitter_image":"","_seopublitec_og_image":"","_seopublitec_twitter_card":"","_seopublitec_cornerstone":false,"_seopublitec_score":""},"categories":[20,219],"tags":[500,1404,472,136],"class_list":["post-10177","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-fiere-convegni","category-in-evidenza","tag-bondexpo","tag-incollaggio","tag-motek","tag-vision"],"openstation_lock":null,"openstation_contributors":[],"openstation_attached_media":[10178],"_links":{"self":[{"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/10177","targetHints":{"allow":["GET"]}}],"collection":[{"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/posts"}],"about":[{"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/types\/post"}],"author":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/users\/8"}],"replies":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/comments?post=10177"}],"version-history":[{"count":1,"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/10177\/revisions"}],"predecessor-version":[{"id":10179,"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/posts\/10177\/revisions\/10179"}],"wp:featuredmedia":[{"embeddable":true,"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/media\/10178"}],"wp:attachment":[{"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/media?parent=10177"}],"wp:term":[{"taxonomy":"category","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/categories?post=10177"},{"taxonomy":"post_tag","embeddable":true,"href":"https:\/\/www.publiteconline.it\/assemblaggio\/wp-json\/wp\/v2\/tags?post=10177"}],"curies":[{"name":"wp","href":"https:\/\/api.w.org\/{rel}","templated":true}]}}