{"id":8811,"date":"2025-04-22T09:50:04","date_gmt":"2025-04-22T09:50:04","guid":{"rendered":"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/?p=8811"},"modified":"2025-07-11T07:47:03","modified_gmt":"2025-07-11T07:47:03","slug":"gf_machining_solutions_lasers500u","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/gf_machining_solutions_lasers500u\/","title":{"rendered":"GF Machining Solutions rinnova l&#8217;ablazione laser con LASER S 500 U"},"content":{"rendered":"\n<h2 class=\"wp-block-heading\"><em>GF Machining Solutions con LASER S 500 U vuole tracciare la rotta per il futuro della microlavorazione, con un\u2019applicazione per wafer di carburo di silicio (SiC) che si distingue dalle tecniche convenzionali di lavorazione.<\/em><\/h2>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\"><em>di Michela Zanardo<\/em><\/p>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">Per sostenere il passaggio globale all\u2019elettrificazione, i wafer di carburo di silicio (SiC) sono sempre pi\u00f9 utilizzati per l\u2019alimentazione di componenti elettronici e a radiofrequenza. La loro diffusione \u00e8 dovuta all\u2019eccezionale conduttivit\u00e0 termica, alla stabilit\u00e0, alla resistenza meccanica e all\u2019ampio band gap, che consente ai componenti elettronici di funzionare a capacit\u00e0 pi\u00f9 elevate. I wafer SiC hanno diverse applicazioni, tra cui convertitori, inverter, caricabatterie e alimentatori, e sono utilizzati in vari settori come quello <a href=\"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/laser-emobility-whitepaper\/\">automobilistico<\/a>, delle energie rinnovabili, delle telecomunicazioni, della difesa e delle tecnologie dell\u2019informazione e della comunicazione (ICT). La diffusione dei wafer SiC pone ai produttori sfide sofisticate di lavorazione lungo l\u2019intera catena, dalla crescita dei monocristalli al confezionamento dei circuiti integrati. Tradizionalmente, i processi di produzione sono stati pi\u00f9 adatti alle applicazioni che coinvolgono il silicio (Si). Tuttavia, la lavorazione del carburo di silicio (SiC) per la produzione di wafer comporta la lavorazione di un materiale molto pi\u00f9 duro, con tecniche non completamente ottimizzate per questo scopo. Durante il processo di produzione, i wafer di SiC, generalmente di dimensioni comprese tra 6 e 8 pollici, vengono manipolati pi\u00f9 volte. La loro estrema durezza e fragilit\u00e0 aumentano notevolmente il rischio di scheggiature o rotture. Per ridurre questo rischio, i wafer SiC sono dotati di profili per i bordi (di solito di tipo R o F) secondo gli standard SEMI. Questi profili sono in genere creati utilizzando la rettifica con mola diamantata, che presenta problemi quali l\u2019usura della mola, la rettifica non uniforme e la formazione di angoli impropri. Questo processo richiede molto tempo e comporta costi di produzione elevati.<\/p>\n\n\n\n<h3 class=\"wp-block-heading\">LASER S 500 U ideale per la produzione di wafer SiC<\/h3>\n\n\n\n<p class=\"wp-block-paragraph\">L\u2019ultima innovazione di <strong><a href=\"https:\/\/www.gfms.com\/it-it\/machines\/laser.html\">GF Machining Solutions<\/a><\/strong>, la LASER S 500 U, vuole rivoluzionare la produzione di wafer SiC. Questa macchina avanzata per l\u2019ablazione laser combina un\u2019elevata dinamica con una precisa termoregolazione, offrendo qualit\u00e0, accuratezza e coerenza dei profili dei bordi. Il LASER S 500 U offre diversi vantaggi significativi che trasformano il processo di produzione. Utilizzando la tecnologia senza contatto, elimina l\u2019usura degli utensili, garantisce l\u2019affidabilit\u00e0 del processo e mantiene una qualit\u00e0 costante per lunghi cicli di produzione senza il rischio di rotture. In termini di efficienza, il LASER S 500 U riduce significativamente i tempi di lavorazione, da ore a pochi minuti. Riduce, inoltre, in modo sostanziale il costo per pezzo, eliminando la necessit\u00e0 di costosi utensili di rettifica. In pi\u00f9, la combinazione della macchina e del software CAM proprietario di GF Machining Solutions, LaserSUITE360, consente di creare qualsiasi profilo di bordo, forma di intaglio o dimensione di wafer. Questi vantaggi si ottengono grazie a un processo innovativo che prevede una soluzione completamente integrata, dal CAD\/CAM all\u2019esecuzione della lavorazione, eseguita a velocit\u00e0 estremamente elevate grazie a movimenti dinamici elevati, strategie di lavorazione innovative e una precisione stabile.<br>La soluzione migliora la lavorazione dei wafer con funzioni avanzate, come la tecnologia della telecamera incorporata che identifica con precisione le aree critiche e legge i numeri di identificazione. Ci\u00f2 consente di ridimensionare i wafer da 8 pollici raschiati in nuovi wafer da 6 pollici, completati con i loro numeri di identificazione specifici, tutti lavorati con la stessa soluzione.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>GF Machining Solutions con LASER S 500 U vuole tracciare la rotta per il futuro della microlavorazione, con un\u2019applicazione che utilizza wafer di carburo di silicio (SiC) e si distingue dalle tecniche convenzionali di lavorazione.<\/p>\n","protected":false},"author":4,"featured_media":8812,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1577],"tags":[1541,77,205,1555],"class_list":["post-8811","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-news","tag-ablazione","tag-gf-machining-solutions","tag-laser","tag-wafer-sic"],"yoast_head":"<!-- This site is optimized with the Yoast SEO plugin v27.9 - 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