{"id":2257,"date":"2021-02-23T14:01:32","date_gmt":"2021-02-23T14:01:32","guid":{"rendered":"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/?p=2257"},"modified":"2025-07-11T07:47:05","modified_gmt":"2025-07-11T07:47:05","slug":"una-fabbrica-in-camera-bianca-per-lavorare-il-vetro","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/una-fabbrica-in-camera-bianca-per-lavorare-il-vetro\/","title":{"rendered":"Una fabbrica in camera bianca per lavorare il vetro"},"content":{"rendered":"\n

LPKF<\/a> ha creato una fabbrica in camera bianca per la produzione di componenti in vetro sottile, lavorati con il processo LIDE, tecnologia laser che permette una lavorazione precisa del vetro sottile senza il pericolo di causare microfratture, tensioni o altri difetti superficiali. In questo modo, l\u2019azienda pu\u00f2 garantire grandi volumi di componenti strutturati in vetro.<\/h2>\n\n\n\n
\"Grazie
Grazie alla tecnologia LIDE \u00e8 possibile creare microstrutture profonde nel vetro senza causare microfratture, tensioni o altri difetti superficiali.\n<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

L\u2019azienda tedesca LPKF ha messo in funzione una nuova fabbrica in camera bianca per produrre componenti in vetro sottile per applicazioni nell\u2019industria elettronica e dei semiconduttori. Il processo LIDE (Laser Induced Deep Etching) sviluppato da LPKF permette una strutturazione rapida e di alta precisione del vetro sottile senza compromettere le propriet\u00e0 della superficie. La stabilit\u00e0 originale del vetro rimane completamente intatta.
Questo processo facilita l\u2019uso del vetro, per esempio, nella produzione di microsistemi, sensori, componenti per display e microchip. La divisione del servizio LIDE \u00e8 parte della business unit Electronics con il marchio Vitrion.
\u00c8 stata costruita in tempo record, poich\u00e9 a causa del considerevole interesse mostrato dall\u2019industria dei semiconduttori e dell\u2019elettronica per questo metodo innovativo di lavorazione del vetro sottile, \u00e8 stato richiesto un rapido completamento. Nonostante le difficili circostanze incontrate nel 2020 con le restrizioni di viaggio tra i fornitori di servizi e i problemi di consegna che hanno coinvolto alcuni produttori, la fabbrica \u00e8 stata costruita in un programma serrato di soli 13 mesi.<\/p>\n\n\n\n

Facile accesso alla tecnologia<\/h3>\n\n\n\n

Con un ricambio completo dell\u2019aria ogni 60 secondi e condizioni climatiche controllabili con precisione, la fabbrica soddisfa in modo ottimale tutti i requisiti di una camera bianca di produzione. L\u2019azienda ha anche investito molto nella moderna tecnologia di sicurezza in tutti i sistemi e laboratori.
LPKF pu\u00f2 ora produrre grandi quantit\u00e0 di componenti in vetro sottile e microcomponenti in modo rapido ed efficiente nella propria fonderia e rifornire i clienti in tutto il mondo. Oltre alla vendita dei suoi sistemi, questa fonderia costituisce un\u2019estensione significativa del modello di business di LPKF. La nuova fabbrica consente un facile accesso alla tecnologia dell\u2019azienda per molti clienti, che ora possono ordinare a LPKF componenti strutturati in vetro sottile per le loro applicazioni in grandi volumi. In questo modo, possono realizzare rapidamente un valore sostanziale dalla tecnologia di piattaforma trasformativa, senza la necessit\u00e0 di investire in sistemi e capacit\u00e0 di processo.<\/p>\n\n\n\n

\"Con
Con un ricambio completo dell\u2019aria ogni 60 secondi e condizioni climatiche controllabili con precisione, la fabbrica soddisfa tutti i requisiti di una camera bianca di produzione.\t<\/figcaption><\/figure>\n\n\n\n

Lavorare il vetro senza causare microfratture<\/h3>\n\n\n\n

Il vetro \u00e8 un materiale di particolare interesse per molti settori dell\u2019elettronica e dei semiconduttori grazie alle sue propriet\u00e0. Per molto tempo, il materiale \u00e8 stato considerato molto difficile da lavorare. I difetti superficiali associati al processo di produzione hanno fatto guadagnare al vetro la reputazione di essere incline alla frattura fragile e quindi, nel migliore dei casi, adatto solo a compiti semplici.
Grazie alla tecnologia Laser Induced Deep Etching (LIDE), \u00e8 possibile creare microstrutture profonde nel vetro senza causare microfratture, tensioni o altri difetti superficiali. La lavorazione \u00e8 estremamente precisa e il processo \u00e8 veloce. L\u2019interesse per l\u2019uso di questo materiale sta aumentando a un ritmo elevato. Con l\u2019uso del vetro lavorato da LIDE, ora si possono ottenere risultati ancora migliori di quelli precedentemente possibili: per esempio, nel packaging avanzato a livello di IC e wafer nell\u2019integrazione eterogenea. Il processo apre anche nuove opportunit\u00e0 per l\u2019elaborazione e l\u2019utilizzo di vetro per display o array microfluidici.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"

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