Bright System \u00e8 una start-up innovativa del gruppo italiano capeggiato da Bright Solutions che da oltre vent\u2019anni sul mercato progetta, sviluppa e produce laser a stato solido impulsati a ns e sub-ns di diverse taglie per applicazioni industriali e scientifiche in tutta Italia e nel resto del mondo. MicroMake \u00e8 un sistema compatto e integrato per microlavorazioni laser pensato per applicazioni ad alta precisione e risoluzione. Il sistema racchiude in un design contenuto e monolitico tutti gli elementi necessari per la lavorazione laser di precisione. L\u2019impiego di laser impulsati nel regime di pochi ns o di frazioni di ns assicura il raggiungimento di elevate potenze di picco; inoltre la dimensione dello spot laser ottenuta sul pezzo in lavorazione \u00e8 dell\u2019ordine di 5 \u00b5m e pu\u00f2 scendere fino a 2 \u03bcm con la scelta di un\u2019opportuna ottica di focalizzazione. Il modo migliore per descrivere MicroMake \u00e8 pensare a un microscopio ottico con l\u2019aggiunta di un\u2019opportuna sorgente laser che permette di realizzare microlavorazioni all\u2019interno dell\u2019intero campo visivo del microscopio stesso. Esistono diverse versioni del MicroMake per adattarlo al meglio alle specifiche applicazioni richieste. Fra le varie opzioni disponibili vogliamo menzionare le seguenti: due lunghezze d\u2019onda di lavoro (532 nm e 266 nm), diverse risoluzioni spaziali con diverse aree di lavoro, differenti configurazioni di montaggio e installazione, varie tipologie di illuminazione del campione. Da un lato, MicroMake \u00e8 pensato per l\u2019utilizzo in ambienti OEM: grazie alla sua compattezza pu\u00f2 semplicemente essere integrato o aggiunto a macchine complesse o linee di produzione articolate. La categoria dei dielettrici trasparenti, quali vetri amorfi, cristalli e polimeri speciali, rappresenta tipicamente una classe di materiali difficili da processare con laser visibili. La tipologia di laser impiegata e la particolare configurazione ottica rendono invece MicroMake uno strumento adeguato per lavorazioni di alta qualit\u00e0 su vetro, riducendo difetti, spaccature superficiali e fratture interne indesiderate nel materiale. Al giorno d\u2019oggi l\u2019identificazione e la tracciatura di ogni singolo componente e dispositivo sono essenziali per il riconoscimento del guasto e la ricerca della causa d\u2019errore. Inoltre, oggetti e beni di lusso richiedono contrassegni di anticontraffazione che li proteggano dai tentativi di frode. Per tutte queste ragioni, molti componenti utilizzati in elettronica, ottica, biomedicina, beni di lusso possono richiedere marcatura, etichettatura e codifica di numeri seriali, codici a barre o datamatrix. In alcuni casi, gli oggetti da trattare sono molto piccoli ed estremamente delicati, perci\u00f2 necessitano di processi precisi, puliti e selettivi in modo da ridurre o eliminare ogni tipo di danneggiamento del materiale. In diversi step produttivi di moltissimi dispositivi elettronici, vengono utilizzate maschere litografiche o guide plates. Queste maschere solitamente richiedono molto tempo e costi elevati per la loro produzione. Il sistema di microlavorazione laser MicroMake pu\u00f2 essere utilizzato efficacemente per la micro-correzione di difetti di fabbricazione in queste maschere. Maschere in leghe metalliche o in ceramica sono state testate con risultati soddisfacenti. L\u2019utilizzo di impulsi laser sub-ns ha prodotto processi di correzione molto puliti con ridotti effetti di ri-deposizione e fusione del materiale adiacente.<\/p>\n\n\n\n MicroMake ha dimostrato la sua efficacia nella micro-foratura di precisione di diversi materiali, quali per esempio alluminio, ottone, leghe ferro-nichel, acciaio inossidabile. Lo spessore tipico dei substrati trattati \u00e8 dell\u2019ordine di 50-100 \u03bcm; materiali pi\u00f9 spessi possono essere forati impiegando un opportuno controllo del posizionamento verticale del fuoco. Per ottimizzare la velocit\u00e0 di processo, la versione Plus \u00e8 indicata per il pi\u00f9 ampio spettro di frequenze e la maggior potenza di picco.<\/p>\n\n\n\n I circuiti stampati (Printed Circuit Board, PCB) sono supporti essenziali per la maggior parte dei circuiti elettrici ed elettronici di largo consumo. Le attuali tecniche di fabbricazione di PCB consentono di produrre configurazioni multi-strato per strutture circuitali complesse. L\u2019ablazione selettiva di materiale in composti multi-strato \u00e8 una tecnica fondamentale in processi di produzione e di prototipazione. L\u2019ablazione laser \u00e8 una delle tecniche utilizzate in questo settore. In particolare, quando lo spessore degli strati \u00e8 nell\u2019ordine di \u03bcm o sub-\u03bcm, quando la capacit\u00e0 di agire su materiali di natura diversa risulta indispensabile e quando la selettivit\u00e0 e l\u2019accuratezza richiesti sono fondamentali, allora MicroMake rappresenta uno strumento ideale. Lavorazioni di rimodellamento superficiale (patterning e texturing) hanno acquistato maggior importanza per il controllo dell\u2019interazione funzionale fra materiali diversi, come per esempio cambio di rugosit\u00e0 e attrito, idrofobia, assorbimento\/repulsione di agenti chimici o di luce, variazione delle forze di adesione. Questo patterning superficiale avviene su scale micrometriche e talvolta nanometriche. La capacit\u00e0 di MicroMake di strutturare e lavorare la materia in maniera precisa e controllata su scale ridotte, permette di realizzare micro-patterning tridimensionale su diversi materiali. MicroMake \u00e8 un sistema integrato Bright System per microlavorazioni laser pensato per applicazioni ad alta risoluzione. L\u2019elevata potenza di picco disponibile e le ridotte dimensioni dello spot laser sul pezzo rendono il sistema adatto a trattare una vasta gamma di materiali e processi. Tutti i componenti costituenti il sistema sono integrati all\u2019interno di una singola …<\/p>\n","protected":false},"author":7,"featured_media":1875,"comment_status":"closed","ping_status":"closed","sticky":false,"template":"","format":"standard","meta":{"footnotes":""},"categories":[1575],"tags":[379,378,381,417,205,383,380,416,415],"class_list":["post-1874","post","type-post","status-publish","format-standard","has-post-thumbnail","hentry","category-componenti","tag-acal-bfi","tag-bright-solutions","tag-bright-system","tag-codifica","tag-laser","tag-microlavorazioni","tag-micromake","tag-micromarcatura","tag-microscopio-ottico"],"yoast_head":"\n
Bright System ha focalizzato il suo intento nello sviluppo di applicazioni industriali innovative tra le quali la realizzazione di sistemi laser integrati per microlavorazione e marcatura avanzata che distribuisce in Europa attraverso ACAL BFi che affianca con competenza ed esperienza i clienti nella scelta della giusta soluzione per le loro applicazioni. Tra le pi\u00f9 recenti novit\u00e0 targate Bright System spicca MicroMake, un sistema monolitico di microlavorazione principalmente pensato per ambienti OEM in cui pu\u00f2 essere facilmente aggiunto o associato a macchine e linee di produzione pi\u00f9 complesse. Allo stesso tempo, la semplicit\u00e0 di messa in funzione e d\u2019uso rende MicroMake idoneo alla costruzione di stazioni di microlavorazione autonome ad uso diretto dell\u2019operatore finale.<\/p>\n\n\n\n![\"MicroMake](\"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/acal01.jpg\")
Un microscopio ottico dotato di un\u2019opportuna sorgente laser<\/h3>\n\n\n\n
La combinazione di queste due peculiarit\u00e0 permette di adoperare il sistema per microlavorazioni basate su ablazione laser controllata su un\u2019ampia gamma di materiali e di tipologie applicative. Infatti, l\u2019elevata potenza di picco assicura l\u2019efficace assorbimento ottico in innumerevoli materiali, la breve durata temporale degli impulsi riduce gli effetti termici deterioranti nelle zone limitrofe a quelle lavorate e la ridotta dimensione dello spot laser consente di ottenere ablazione con precisione e risoluzione micrometriche.<\/p>\n\n\n\n![\"MicroMake](\"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/acal02.jpg\")
Questa combinazione microscopio- laser viene arricchita del necessario sistema di illuminazione coassiale e di un sistema di visione integrati. Lavorazioni di qualsiasi forma geometrica all\u2019interno dell\u2019area di lavoro sono possibili e un allineamento diretto e immediato del pezzo rispetto al punto di irraggiamento laser \u00e8 garantito dal comparto di visione stesso. Un opportuno set-up ottico interno ed elettronica di controllo sono stati progettati e realizzati per raggiungere tale scopo.
Un\u2019immagine al microscopio in tempo reale del campione da processare \u00e8 disponibile in ogni fase della microlavorazione: dal posizionamento e allineamento iniziale del pezzo, per passare dal monitoraggio in tempo reale del processo, fino al controllo di qualit\u00e0 immediato e diretto del risultato ottenuto sul pezzo stesso a fine lavorazione.
MicroMake \u00e8 fornito di un\u2019interfaccia software di controllo semplice e intuitiva che permette all\u2019operatore di creare o importare qualsiasi forma arbitraria che verr\u00e0 eseguita per ablazione laser sul pezzo d\u2019interesse all\u2019interno di una data area di lavoro.
In aggiunta a forme geometriche arbitrarie, l\u2019operatore pu\u00f2 inserire testi, codici alfa-numerici, codici a barre 1D o 2D per applicazioni di micro-incisione. Questo strumento rende il sistema un utensile di precisione estremamente versatile e immediato. Inoltre, l\u2019interfaccia grafica intuitiva \u00e8 pensata per rendere il sistema di facile installazione e impiego per l\u2019utilizzatore finale.<\/p>\n\n\n\n![\"Prove](\"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/acal03.jpg\")
La versione base prevede una frequenza di funzionamento fissa con regolazione manuale della potenza, mentre la versione Plus offre una maggiore potenza di picco, un ampio intervallo di frequenze operative e un controllo software della potenza laser. In aggiunta, il sistema pu\u00f2 essere combinato a varianti di assi micrometrici addizionali manuali o motorizzati per estendere l\u2019area di lavoro o per automatizzare il processo produttivo.<\/p>\n\n\n\n![\"MicroMake](\"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/acal04.jpg\")
Un sistema compatto e versatile<\/h3>\n\n\n\n
Dall\u2019altro lato, il sistema si presta anche al funzionamento in autonomia creando una piccola stazione di microlavorazione dedicata, grazie alla semplicit\u00e0 dell\u2019installazione plug-and-play e alla facilit\u00e0 di utilizzo da parte dell\u2019operatore finale.
Le applicazioni tipiche del MicroMake includono, fra le altre, l\u2019ablazione controllata, la rimozione selettiva di materiale, la micro-foratura, il taglio di precisione, la micro-marcatura di componenti miniaturizzati, la micro-correzione di dispositivi di elevato valore, la micro-fabbricazione 3D.
Tutte queste capacit\u00e0 si adattano ad un vasto ventaglio di materiali differenti, quali metallo, vetro, ceramica, polimeri. Questi materiali sono utilizzati nei settori di microelettronica, della fabbricazione e correzione di maschere e pannelli display, dei dispositivi biomedicali, del trattamento di substrati ottici, del mercato dell\u2019anticontraffazione e tracciatura dei beni.<\/p>\n\n\n\n![\"MicroMake](\"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/acal05.jpg\")
Vetro e altri dielettrici trasparenti<\/h3>\n\n\n\n
Incisione, fresatura e foratura sono stati dimostrati su vetri di uso commerciale. In particolare, sono state evidenziate le differenze applicative fra diverse versioni di MicroMake.
La versione a lunghezza d\u2019onda 532 nm pu\u00f2 lavorare il vetro con ragionevole qualit\u00e0 e velocit\u00e0, generando una non trascurabile rugosit\u00e0 del fondo e un certo grado di micro-spaccature superficiali. La versione a lunghezza d\u2019onda 266 nm invece si dimostra ancora pi\u00f9 adatta per ottenere un\u2019efficiente ablazione di alta precisione su ogni tipo di dielettrico trasparente; infatti, in questa circostanza, la micro-fratturazione \u00e8 praticamente trascurabile e la qualit\u00e0 della finitura \u00e8 notevolmente migliorata. Prove di fresatura, patterning e micro-incisione di ottima qualit\u00e0 sono state ottenute con MicroMake Plus 266 su vetri borosilicati e su zaffiro.<\/p>\n\n\n\nMicromarcatura e codifica<\/h3>\n\n\n\n
In questo senso, MicroMake si \u00e8 dimostrato essere un utensile molto efficace per questo tipo di applicazioni. I principali vantaggi sono dovuti alle ridotte dimensioni del fascio laser, alla possibilit\u00e0 di posizionare il campione con estrema precisione in un campo di lavoro miniaturizzato ed alla selettivit\u00e0 del processo. In questo modo, gli effetti indesiderati sul materiale stesso o sul substrato adiacente sono completamente trascurabili.
Tutte queste sono caratteristiche indispensabili per oggetti delicati e di alto valore in cui nessun danno derivante dalla marcatura pu\u00f2 essere tollerato. Diverse applicazioni sono state dimostrate come codifica di datamatrix su scala sub-millimetrica, marcatura di codici alfa-numerici su singoli transistor, marcatura di singoli componenti su wafer di silicio.<\/p>\n\n\n\n![\"MicroMake](\"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/acal06.jpg\")
Correzione di maschere<\/h3>\n\n\n\n
Micro-foratura<\/h3>\n\n\n\n
Rilavorazione di circuiti stampati e circuiti ibridi<\/h3>\n\n\n\n
Errori di produzione di PCB vengono tipicamente corretti con tecniche meccaniche manuali e rudimentali. Se spesso queste tecniche soddisfano circuiteria semplice, per circuiti pi\u00f9 complessi e densi di componenti e piste, servirebbe una tecnologia pi\u00f9 precisa e pulita.
\u00c8 proprio in quest\u2019ambito che MicroMake pu\u00f2 essere utilizzato per la correzione e la riparazione sottrattiva di PCB costose dall\u2019alta concentrazione di componenti. Grazie all\u2019elevata risoluzione spaziale sia laterale che verticale, gli effetti di danneggiamento indesiderati sono eliminati nella circuiteria circostante, sia lateralmente riguardando componenti adiacenti sia verticalmente riguardando piste e strati sottostanti. In particolare, MicroMake \u00e8 in grado di interrompere piste, rilavorare piazzole di saldatura, rimuovere selettivamente il solder mask lasciando inalterato lo strato di rame sottostante, cancellare scritte serigrafiche errate, portare allo scoperto strati conduttivi sepolti.
In aggiunta, MicroMake viene anche efficacemente impiegato per la microlavorazione di circuiti elettrici ibridi, composti cio\u00e8 da substrati alternativi, quali vetro e ceramica, con deposizione di metalli nobili, quali oro e platino. A tal proposto, \u00e8 stata dimostrata la taratura di precisione di circuiti RF tramite l\u2019ablazione controllata di conduttori sottili al fine di regolare la resistenza elettrica del percorso conduttivo stesso (micro-trimming).<\/p>\n\n\n\n![\"Micro-ablazione](\"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/wp-content\/uploads\/2020\/05\/acal07.jpg\")
Rimozione di film sottili<\/h3>\n\n\n\n
Diverse applicazioni di rimozione controllata di film sottili sono state dimostrate, come rimozione di coating dielettrico e metallico da substrati in vetro, rimozione di coperture di metallo da ceramica, ablazioni superficiali in strutture polimeriche, rimozione di strati protettivi da circuiti elettronici per disseppellimento di componenti difettosi.<\/p>\n\n\n\nMicro-patterning tridimensionale<\/h3>\n\n\n\n
All\u2019interno della categoria dei sistemi laser per microlavorazioni di precisione, MicroMake si colloca in una posizione interessante grazie al suo design compatto e monolitico che racchiude ogni componente necessario all\u2019interno di un unico corpo, alla capacit\u00e0 di adattarsi efficacemente ad un ventaglio di materiali molto vasto, alla semplicit\u00e0 di installazione e di utilizzo del sistema. <\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"