{"id":1064,"date":"2018-10-23T13:32:40","date_gmt":"2018-10-23T13:32:40","guid":{"rendered":"http:\/\/applicazioni-laser.it\/?p=1064"},"modified":"2025-07-11T07:47:06","modified_gmt":"2025-07-11T07:47:06","slug":"il-laser-nella-depanelizzazione-e-indispensabile","status":"publish","type":"post","link":"https:\/\/www.publiteconline.it\/applicazioni-laser\/il-laser-nella-depanelizzazione-e-indispensabile\/","title":{"rendered":"Il laser nella depanelizzazione \u00e8 indispensabile"},"content":{"rendered":"<p>A causa della costante tendenza verso la miniaturizzazione e il raggiungimento di dimensioni sempre pi\u00f9 compatte nel settore dei circuiti stampati, negli ultimi anni la tecnologia laser di precisione \u00e8 diventata la tecnologia standard per la depanelizzazione. Nel corso dell\u2019esposizione SMT a Norimberga, <strong><a href=\"https:\/\/www.lpkf.com\/\">LPKF Laser &amp; Electronics<\/a> <\/strong>ha dimostrato perch\u00e9 molte aziende si affidino esclusivamente a sistemi laser come MicroLine di LPKF per risparmiare risorse e migliorare il rendimento.<\/p>\n<p><em>di Mario Lepo<\/em><\/p>\n<p><!--more--><\/p>\n<p>Rispetto agli inizi della tecnologia laser applicata al campo della depanelizzazione, al giorno d\u2019oggi, i moderni sistemi laser operano a un\u2019altissima velocit\u00e0. Soprattutto il nuovo sistema MicroLine 2127 di LPKF, grazie alla potente sorgente laser, riduce il puro tempo di taglio fino al 50% e supporta anche i tempi ciclo piuttosto elevati delle linee SMT. Per i costruttori di circuiti stampati ci sono naturalmente molti altri aspetti a favore della tecnologia laser. Molti produttori OEM, soprattutto nell\u2019ambito dei circuiti stampati di alta qualit\u00e0 con elevati requisiti richiesti, prescrivono la tecnologia laser per la depanelizzazione. E questo perch\u00e9 dove i sistemi meccanici raggiungono i loro limiti &#8211; e cio\u00e8 in termini di dimensioni compatte, di materiali flessibili e di percorsi conduttori perfettamente costruiti anche nelle zone marginali &#8211; il laser dimostra invece tutti i suoi intrinseci vantaggi tecnologici, garantendo un altissimo livello di qualit\u00e0, un uso efficiente dei materiali e dei tempi di trattamento minimi.<\/p>\n<p><strong>Tagli puliti e privi di sbavature<\/strong><br \/>\nIl laser opera senza contatto diretto e senza usura. Non genera nessun calore o stress meccanico se non nel punto desiderato. Inoltre, poich\u00e9 le forze che influiscono sul materiale sono ridotte al minimo, grazie alla tecnologia laser, la percentuale dei pezzi buoni aumenta fin quasi al 100%. Quando usano le macchine della serie MicroLine di LPKF, per esempio, i costruttori di circuiti stampati raggiungono una grande area di beneficio netto. Il potente laser separa e taglia in maniera precisa e gentile sia i circuiti stampati non assemblati, sia le schede a faccia singola e doppia assemblate con componenti SMD. Con un taglio di larghezza minima, il laser \u00e8 in grado di creare qualsiasi struttura, anche se molto complessa. I sistemi MicroLine di LPKF funzionano senza quasi alcuna generazione di polvere e in maniera molto pi\u00f9 precisa rispetto a utensili pi\u00f9 convenzionali come seghe, frese o punzoni. Le propriet\u00e0 dielettriche del materiale non vengono influenzate. I sistemi della serie MicroLine assicurano dei tagli puliti e privi di sbavature con molti materiali diversi, come per esempio FR4, FR5, CEM, ceramica, poliimmidi, RF e altri substrati per circuiti stampati. I sistemi MicroLine si possono integrare perfettamente nei sistemi MES (Manufacturing Execution System) gi\u00e0 esistenti tramite delle interfacce adatte, e permettono di tracciare e seguire i cicli di produzione. La tracciabilit\u00e0 affidabile \u00e8 un punto particolarmente importante per le applicazioni di sicurezza.<\/p>\n","protected":false},"excerpt":{"rendered":"<p>A causa della costante tendenza verso la miniaturizzazione e il raggiungimento di dimensioni sempre pi\u00f9 compatte nel settore dei circuiti stampati, negli ultimi anni la tecnologia laser di precisione \u00e8 diventata la tecnologia standard per la depanelizzazione. 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