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Saturday, 17 Febbraio 2018
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Saldatura laser compatta e performante

Il sistema laser LQ-Integration si avvale di teste di saldatura dalle dimensioni ridotte. Il sistema laser LQ-Integration si avvale di teste di saldatura dalle dimensioni ridotte.

È un autunno particolarmente “caldo” per LPKF Laser & Electronics, che in occasione di fiere internazionali come Motek e Fakuma ha messo in vetrina le ultime novità della sua produzione. Il sistema laser LQ-Integration si avvale ora di teste di saldatura dalle dimensioni ridotte, mentre il metodo di saldatura ibrida TwinWeld presenta ulteriori innovazioni. Tutto nella cornice del decimo anniversario della divisione saldatura laser dell’azienda, eccellente esempio di collaborazione tra scienza e business.

di Cesare Pizzorno

Novembre-Dicembre 2011

La divisione saldatura laser di LPKF Laser & Electronics ha partecipato a due dei principali eventi internazionali come Motek, che si è tenuto a Stoccarda dal 10 al 13 ottobre, e Fakuma, a Friedrichschafen dal 18 al 22 dello stesso mese. A entrambi gli eventi la star è stata la testa di saldatura del sistema laser compatto LPKF LQ-Integration. Le dimensioni della testa di saldatura in questo modulo “inline” riconfigurato sono considerevolmente diminuite. Una o più teste possono così essere installate in un piccolo spazio nel layout dello stesso produttore. La sorgente laser e l’unità di controllo sono alloggiate all’esterno della testa, in uno spazio di controllo separato, caratteristica ideale per l’integrazione dei processi di saldatura laser nelle linee di produzione. LPKF ha mostrato anche qualcos’altro a Fakuma, tra cui l’ulteriore avanzamento del metodo di saldatura ibrida TwinWeld. La versione della serie presenta una testa di saldatura complessa e un alloggiamento compatto con un nuovo braccio robot. Nella tecnica di saldatura ibrida, il fascio laser opera in ambiente termico. Questo crea una finestra di lavorazione più grande, consentendo velocità di saldatura più elevate. “Invece di costosi strumenti di fissaggio, questo metodo richiede soltanto supporti più economici. E il tavolo rotatorio che ora viene fornito come standard permette una saldatura alternata e appaiata, per esempio di grandi fanali per automobili”, spiega Frank Brunnecker, vice presidente dell’area saldatura laser di LPKF. In aggiunta a queste innovazioni, LPKF ha presentato altri due sistemi. LQ-Vario RT presenta una sorgente laser a bassa necessità di manutenzione e un tavolo rotatorio. Un doppio strumento di fissaggio opzionale riduce i tempi di fermo. Il metodo del picchettamento laser con LQ-Spot di LPKF consiste nel saldare una testa di rivetto laser-trasparente in un alloggiamento. La testa di rivetto fissa qualsiasi tipo di componente in superfici bollenti senza nessun contatto con la strumentazione. Il sistema può anche essere integrato senza cuciture nel set up del produttore.
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Uno speciale anniversario per la divisione saldatura laser
LPKF Laser & Electronics produce macchine e sistemi laser usati nelle lavorazioni elettroniche, nella tecnologia medica, nel settore automotive e nella produzione di celle solari. Un eccellente esempio di stretta collaborazione tra scienza e business è la divisione saldatura laser di LPKF, che ha celebrato a luglio il decimo anniversario. Nel 2001, LPKF e lo staff precedente del centro laser bavarese crearono LaserQuipment AG, che si fuse nel 2005 con LPKF per formare una divisione a parte. LPKF Laser Welding sviluppa e commercializza sistemi laser per la saldatura di plastica. In aggiunta alle attività di sviluppo e produzione, LPKF ha uno speciale centro applicativo per la saldatura plastica al laser negli stabilimenti di Erlangen. La saldatura plastica al laser può sostituire i metodi convenzionali, con particolare riferimento a complessi lavori di giunzione. Nel 2009, nel mezzo della crisi finanziaria, l’unità ha raggiunto un volume d’affari di 5,3 milioni di euro, un record superato addirittura del 55% (8,2 milioni di euro) nel 2010. Il raggiungimento dei 10 milioni di euro di volume d’affari è l’obiettivo per il 2011.

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