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Sunday, 28 Maggio 2017
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Lavorare il CuFlon con il laser a impulsi ultracorti

Il ProtoLaser R di LPKF utilizza un laser a impulsi ultracorti per una lavorazione particolarmente precisa e gentile  del CuFlon. Il ProtoLaser R di LPKF utilizza un laser a impulsi ultracorti per una lavorazione particolarmente precisa e gentile del CuFlon.

Quando si tratta di applicazioni RF, più corta è la lunghezza d’onda più grande sarà l’effetto delle deviazioni geometriche sulla superficie. Il ProtoLaser R di LPKF utilizza un laser a impulsi ultracorti per una lavorazione particolarmente precisa e gentile del CuFlon.

di Claudia Radaelli

Novembre-Dicembre 2016

“CuFlon” è il nome di un materiale di base ad alte prestazioni offerto dall’azienda statunitense Polyflon per essere utilizzato in applicazioni RF particolarmente difficili. Questo materiale dielettrico è un puro politetrafluoroetilene (PTFE); il rivestimento è prodotto in un processo separato durante il quale il suo spessore viene tenuto sotto preciso controllo. La combinazione produce una grande omogeneità, un’elevata forza resistente alla rottura e una notevole resistenza ai fattori ambientali. Finora, questi substrati erano strutturati esclusivamente usando dei processi d’incisione. Ma un’approfondita serie di test condotti dagli ingegneri applicativi di LPKF Laser & Electronics AG ha dimostrato come sia possibile ottenere una precisione molto maggiore tramite la strutturazione laser senza processi d’incisione chimici.

L’ablazione è praticamente a freddo
Per questi test è stato utilizzato il sistema laser per laboratorio ProtoLaser R di LPKF. Questo sistema laser è dotato di un laser a impulsi ultracorti, di una potenza output di 4W e di una larghezza d’impulso di un picosecondo per le lavorazioni eseguite con l’ablazione a freddo. L’impulso laser estremamente corto evapora una piccola parte del materiale in maniera così veloce che il calore non viene in alcun modo trasferito al materiale circostante. Questo significa che anche gli strati sottili o sensibili alla temperatura possono essere lavorati con un’elevata precisione senza danni al resto del materiale. La dimensione dello spot del raggio laser è di soli 15 µm, e viene incluso anche un potente software di sistema. Il campione prodotto da LPKF ha delle dimensioni di soli 15,2 x 6,2 mm, ma contiene un gran numero di passaggi critici. È spesso 0,6 mm e rivestito con 18 µm di rame. Parliamo di uno schema difficile su un’area estremamente limitata: tracce sottili a un angolo di 45°, curve e fessure davvero piccole.

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